WING LOONG EQUIPMENT
公司简介

  翼龙设备(大连)有限公司为新崛起的半导体封装设备供应商,2013年根据市场需求,开始进入半导体封装行业,进行顶尖的固晶机的研发及技术改进;本公司自主研发、精益生产、卓越服务为理念,满足客户的各类需求,本着做高精尖设备的宗旨,不断进行技术革新,为客户提供满意的产品及服务。

  企业目标及定位

高端封装设备供应商

  品牌定位

操作简单、运行稳定,可以让客户放心使用的好设备

  主要产品

全自动IC固晶机8寸、12寸 ;软焊料多排系列 ; 高速固晶机及其它非标设备


       Wing Loong Equipment Dalian Co., Ltd. is a developing semiconductor packaging equipmentsupplier. According to the market demand, start to research and develop IC die bonding equipment  in semiconductor packaging industry since2013. Self-developing&Leanproduction&Excellent Serviceis our company philosophy. For the purpose of making high accuracy equipment wecontinually innovate technology and keep customer get satisfying product andservice.

       CompanyOrientation

Top levelsemiconductor packaging equipment supplier

       BrandPosition  

Operating easily& working stable  &  ease of using

       Mainproducts  

Automatic IC diebonding machine for 6″&8″&12″ ;

Soft solderingseries;Othernon-standard  equipments;


翼龙设备