产品详情
软焊料装片机
软焊料装片机
型号: SD650S
具体介绍

设备性能

时产量UPH

5000视芯片和框架而定)


装片精度

X—Y≤±1.5mil@3б,θ转角  ≤±3°@3б


空洞率

整体≤5%,单个空洞≤2%


焊料

锡覆盖率100%,锡厚度20-70um




材料处理能力

芯片尺寸

0.5x0.5-6x6mm


框架尺寸

110-300mm  30-102mm  0.1-1mm


料盒尺寸

130-310mm  35-120mm  68-90mm




wafer系统

Wafer 尺寸          

6" 8"




焊头系统  

焊头荷重                    

30-500g (软件设定)


转角补偿                    

±180  °  




图像识别系统

PR 系统                          

256 灰度


像素  

512 x 512像素


定位精度                        

±¼像素


角度精度                        

±0.1°  




设备需求

电压  

220VAC


频率  

50/60Hz


压缩空气  

0.4MPa


功率  

7.5KW




设备尺寸和重量

xx高                    

1900mm * 1250mm * 1700mm


重量  

1400kg