存储卡封装设备

   


 

 时产18精度±1mil

8/12寸wafer平台

料盒上料及吸取上料兼容

新型超宽轨道

轨道加热(≤150℃)

焊头具有高精度角度补偿,带荷重

具有MAPPING功能

具有胶点检测功能

具有邦前及邦后检查功能