共晶设备

 

心悦XY A-100

时产16精度±1.5mil

6/8寸wafer平台

料盒上料或吸取上料

具有MAPPING功能

带保护气气密轨道

芯片无顶针痕

芯片四周有明显共晶焊溢出

五温区,最高温区500℃

焊头具有高精度角度补偿,带荷重

具有邦前及邦后检查功能